小米千人芯片团队突破!自主SoC剑指高端市场
2025-05-07

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小米汽车
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小米加速半导体战略布局,组建超千人芯片研发团队,由前高通技术总监带队,核心实体为上海玄戒技术有限公司。其研发的第三代手机SoC采用台积电4nm工艺,对标高通骁龙8 Gen2,预计2025年量产。此举旨在减少对高通等供应商依赖,并提升高端手机市场竞争力。
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