CPO技术推动AI数据中心革新
2025-03-20

共
共封装光学(CPO)
正面
加自选
新华三发布800G硅光交换机S9827-64EO,采用共封装光学(CPO)技术,结合液冷与智能无损网络,解决AI算力需求与能效矛盾。英伟达在GTC2025推出NVIDIA Photonics硅光子技术,通过CPO降低数据中心功耗,提升传输效率。新华三计划2025年发布新一代智算网络交换机,推动CPO技术在AI领域的应用。
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