破解算力困局,定义异构集成技术新范式
2025-03-08

先
先进封装
正面
加自选
Yole报告指出先进封装市场正以超10%年复合增长率扩张,面对跨学科耦合、接口标准化等挑战,产业链需合力破局。3月27日,IIC Shanghai 2025将举办Chiplet与先进封装技术研讨会,汇聚Cadence、芯和半导体、芯原等企业,探讨技术创新与应用拓展,助力系统级能效跃升。
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