MicroLED技术再突破!COB工艺助力显示性能飙升,2025国际展会成焦点
2025-04-28

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MicroLED概念
正面
加自选
舆情内容显示LED显示行业厂商在COB封装技术上取得突破,新产品厚度缩减至9.15mm并实现70%能效提升。多家企业计划在2025年Infocomm等国际展会发布MicroLED新品,其中Tricolor品牌2024年订单量同比暴增380%。技术层面提出COB工艺可解决传统LED拼接缝问题,并实现0.001nit超低亮度表现,相关产品已通过HDMI 4K认证。
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