国产车载芯片迎突破!仁芯科技获数亿融资加速替代进程
2025-04-22

汽
汽车芯片
强烈正面
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仁芯科技完成数亿元A轮融资,资金用于研发16Gbps高速SerDes芯片,其首款产品已通过功能安全认证,性能对标国际巨头。产业资本如陕汽集团及政府基金参与投资,技术将助力商用车智能化升级。仁芯计划于2025年上海车展展示新技术,推动国产车载芯片替代进程。
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