有机硅集成电路防护材料迎新机遇，杭州技术大会点燃行业复苏希望

有机硅因优异性能需求增长，但行业因周期波动和疫情导致供需失衡，市场低迷已持续两年多。浙江润禾有机硅研发工程师杨振宁将在2025年杭州有机硅精细化学品技术交流会上，分享有机硅集成电路防护材料发展趋势。会议聚焦医疗、光伏、新能源汽车等热点领域，同期举办多场活动，预计超1500人参会。润禾材料作为国家高新技术企业，其有机硅产品覆盖多个应用领域，此次会议旨在帮助企业优化结构、开拓市场。