无锡集成电路设计中心融资路演点燃“芯”动能，千亿级产业集群再添活力

无锡滨湖区举办2024年太湖金谷集成电路设计中心股权融资项目专场路演，汇聚6家半导体企业与投资机构，推动高端芯片、材料等领域融资合作。江苏省半导体行业协会创芯基地同步揭牌，该中心集聚171家集成电路企业，2024年营收275.6亿元，同比增长16.93%。活动旨在促进资本与科技结合，助力产业规模化发展。