宏昌电子双线突破:先进封装材料落地+Intel供应链认证 引领电子材料升级
2025-04-17

宏
宏昌电子
正面
加自选
宏昌电子是电子级环氧树脂及覆铜板生产商,环氧树脂为HBM上游材料。其高频高速覆铜板产品进入Intel选材平台,客户包括瀚宇博德、金像集团等上市公司。23年7月与晶化科技合作开发先进封装增层膜材料,应用于半导体FCBGA载板制程。
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