存储芯片

存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算，无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。

国企改革

2022年是《国企改革三年行动方案(2020—2022年)》实施的收官之年，是国企改革三年行动的关键节点。市场人士认为，随着国企改革的持续深入，国企经营能力和活力均有望增强，而这也将带动估值修复。

沪股通

沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司（或经纪商）买卖规定范围内的对方交易所上市的股票，是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。

绿色电力

国家发展改革委、国家能源局正式批复《绿色电力交易试点工作方案》，通过开展绿色电力交易，将有意愿承担更多社会责任的一部分用户区分出来，与风电、光伏发电项目直接交易，以市场化方式引导绿色电力消费，体现出绿色电力的环境价值，产生的绿电收益将用于支持绿色电力发展和消纳，更好促进新型电力系统建设。国家相关部门频繁出台有关电力企业节能降耗的新标准、新举措，促使电力企业加快节能降耗的步伐，实现低碳绿色发展，标志着电力行业进入了一个节能降耗的新阶段。本概念的维护标准为清洁能源的生产商和运营商。

OLED

在可折叠手机、卷轴屏手机等新型应用的带领下，全球OLED面板快速放量，据DSCC，2023年全球市场规模将达503亿美金。

融资融券

又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。 本概念维护融资融券的标的。

数据中心

数据中心行业主要业务包括基础服务业务和增值服务业务。基础服务主要提供托管服务，增值服务在基础业务之上向客户提供的各类网络安全、数据应用、运行维护等增值服务。发改委等四部门提出，到2025年，全国范围内数据中心形成布局合理、绿色集约的基础设施一体化格局。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。

芯片概念

本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。

回购增持再贷款概念

一行一局一会下发通知，明确首期3000亿回购增持再贷款进入落地阶段，年利率不低于1.75%，期限1年，可视情况展期。10月20日起，上市公司陆续披露回购增持再贷款获批，意味着回购增持案例正式落地。

光伏建筑一体化

光伏建筑一体化（即BIPV Building Integrated PV，PV即Photovoltaic）是一种将光伏产品集成到建筑上的技术。光伏建筑—体化(BIPV)不同于光伏系统附着在建筑上(BAPV：Building Attached PV)的形式。光伏建筑一体化可分为两大类：一类是光伏方阵与建筑的结合。另一类是光伏方阵与建筑的集成。如光电瓦屋顶、光电幕墙和光电采光顶等。