存储芯片

存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算，无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。

国家大基金持股

集成电路基金以股权投资方式重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试等产业，努力为投资人创造良好回报，推动集成电路产业重点突破和整体提升。

国企改革

2022年是《国企改革三年行动方案(2020—2022年)》实施的收官之年，是国企改革三年行动的关键节点。市场人士认为，随着国企改革的持续深入，国企经营能力和活力均有望增强，而这也将带动估值修复。

华为概念

华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

京津冀一体化

京津冀一体化是中国前国务院总理李克强在2014年3月5日作政府工作报告时指出的方案，目的是加强环渤海及京津冀地区经济协作。要坚持优势互补、互利共赢、扎实推进，加快走出一条科学持续的协同发展路子。

融资融券

又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。 本概念维护融资融券的标的。

深股通

深港通，是深港股票市场交易互联互通机制的简称，指深圳证券交易所和香港联合交易所有限公司建立技术连接，使内地和香港投资者可以通过当地证券公司或经纪商买卖规定范围内的对方交易所上市的股票。 本概念包含深股通的标的。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。

小米概念

小米集团是一家主要从事智能手机、物联网（IoT）和生活消费产品研发和销售业务，提供互联网服务，以及从事投资业务的中国投资控股公司。公司主要通过四个部门开展业务。智能手机部门主要从事智能手机销售业务。IoT和生活销售产品部门主要销售其他自家产品（包括智能电视机、笔记本电脑、人工智能（AI）音箱和智能路由器）、生态链产品（包括IoT和其他智能硬件产品）以及部分生活消费产品。互联网服务部门提供广告服务及互联网增值服务。其他部门提供硬件产品维修服务。公司在国内市场和海外市场销售产品。

信创

信创，即信息技术应用创新产业，它是数据安全、网络安全的基础，也是新基建的重要组成部分。信息技术应用创新发展是目前的一项国家战略，也是当今形势下国家经济发展的新动能。从产业链角度看，信创生态体系主要由基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全及云计算平台几部分组成，其中芯片、整机、操作系统、数据库、中间件是最重要的产业链环节。本概念主要维护标准包括1：3U（CPU/GPU/DPU）；2：操作系统、数据库；3：工业软件（EDA、CAD、PLC等）；4：信息安全类。

芯片概念

本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。

专精特新

专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 本概念的维护标准以国家级专精特新企业为主，子公司、参股公司不在标准范围内。