扬杰科技10亿押注第三代半导体!SiC车规级项目开工剑指进口替代

2025-05-10
扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工,总投资10亿元,聚焦第三代半导体产品如车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块,目标技术指标国际领先,达产后预计年销售额10亿元,税收3000万元。
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