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晶方科技积极布局海外产能,特别是在新加坡和马来西亚设立生产和研发中心。公司在TSV封装技术和车规级STACK封装技术方面取得显著进展,并在MEMS、Filter、AR/VR等新兴领域商业化拓展。预计未来几年业绩将持续增长,首次覆盖给予‘买入’评级。


长三角一体化发展战略是国家重大经济发展战略。本概念维护上海青浦、江苏吴中、浙江嘉兴的个股。


进入IoT时代以后,对信息采集需求的爆发促使整个传感器市场快速发展。对中国传感器产业来说,尽管已经初步形成了从研发、生产到应用的完整体系,但与国际先进水平差距依然存在,高端传感器严重依赖进口。


二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。


光刻机(掩模对准曝光机)是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。 在整个半导体芯片制造过程中,光刻是最复杂工艺,光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右,耗费时间占比约为40-50%,光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。


光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。


华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。


沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司(或经纪商)买卖规定范围内的对方交易所上市的股票,是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。


汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置,包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU)。


目前汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻,多家芯片制造龙头提价赶工,国产替代空间巨大。


又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。 本概念维护融资融券的标的。


先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。


中国消费电子产业链已经走过了模组、代工、核心元器件三个阶段,未来将全面进入品牌时代,将会出现一大批世界影响力的中国品牌。


本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。


简称VR,是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统,它利用计算机生成一种模拟环境,是一种多源信息融合的、交互式的三维动态视景和实体行为的系统仿真使用户沉浸到该环境中。


央行发布公告称,自2015年8月11日起,做市商参考上日银行间外汇市场收盘汇率,向中国外汇交易中心提供中间价报价。8月11日央行公布人民币兑美元汇率中间价报6.2298,较上一个交易日贬值1136点,为历史最大单日降幅。A股市场以外贸出口为导向的行业受益人民币贬值。


本概念维护标准:年报预告净利润变动幅度下限50%以上;年报预告净利润大于0;上年同期净利润大于0,业绩预告摘要。已上市。
